有问必答:同样是骁龙855,为什么只有红魔3能跑出40W+的高分?

时间:2019-07-11 来源:www.hrifllnns.com

e乐博 有问必答:同样是骁龙855,为什么只有红魔3能跑出40W+的高分?

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  红魔3是努比亚在4月28日发布的新一代游戏电竞手机,作为一款游戏手机搭载骁龙855是常规操作。现在主流旗舰手机用的都是高通骁龙855(苹果华为除外)。虽然同样都是采用骁龙855,但他们的跑分却不尽相同,大部分的骁龙855手机的安兔兔跑分在38W左右,但是红魔3在发布会上的跑分达到了惊人的40+W,在我们实际的跑分测试中分数都是接近40W的,这比一般的骁龙855手机跑分高出1W分左右。同样都是骁龙855,为什么红魔3的跑分能这么高呢?

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  性能旗舰骁龙855/屠榜利器

  红魔3能有这么高的跑分当然离不开这颗旗舰处理器的功劳,在去年年底高通发布了骁龙855芯片。这颗芯片采用了最先进的7nm工艺,核心上采用了1颗Kryo485 Gold超级大核(2.84GHz)+3颗Kryo485 Gold大核(2.41GHz)+4颗Kryo485 Silver小核(1.78GHz)三丛设计。在性能上表现不在话下,功耗更是进一步降低。

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  在我们实际跑分环节中,在通常环境下红魔3的鲁大师跑分成绩达到了惊人的440737分,在鲁大师的排行榜上占据了第一名的位置。这足以见得骁龙855的强大完全借着红魔3全部发挥出来。

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  ICE2.0多维立体散热系统/有风更清凉

  众所周知温度是处理器最大的敌人,当温度升高处理器就会采取降频手段来保护芯片不会被烧坏,所以我们在玩手机的时候不仅会发现手机越来越热还会越来越卡。解决手机散热一直是所有厂家一个头疼的问题,从石墨烯散热材质,到现在的液冷散热都不能有效的解决手机发热的问题。红魔3为了解决这一问题花费了不少时间,最终突破工业极限的将一个风扇塞到手机里,将PC的风扇散热设计带到手机中来。

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  红魔3为了不占用机身内部空间将风扇设计的非常小巧,但是在拍排风面量上一点也不含糊,散热区面积更是达到了1220mm2,覆盖了95%主要发热区域,在游戏场景风扇打开可以将机身温度降低2-3°c,CPU的核心温度降低4-5°c。并且这个风扇产出噪音非常小,30cm处的噪音大概在32分贝,这个相当于在一个安静的环境轻声耳语一般。

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  除了风扇散热,红魔3的散热系统可以说是全面武装,把超强液冷散热和近黑体散热材质一同加入红魔3的内部,与风扇散热系统形成ICE 2.0多维立体散热系统,让红魔3的有效散热面积提升到32000mm2。

  LPDDR4X+UFS2.1让运行速度更快

  现在的手机就如同电脑一样存在木桶效应,性能的高低不是取决于处理器的性能多么强悍,而是看你其它硬件有没有拖后腿。就例如我的处理器支持5GB/S的传输速度,可是我的闪存写入速度却只有1GB/S,这样就会造成资源浪费,即使你有最强劲的处理器其它硬件的落后会成为瓶颈。

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  红魔3搭载的目前最新的LPDDR4X运行内存和UFS2.1闪存,有了这些红魔3的应用启动速度和加载速度都会大大提升,UFS2.1的理论最大接口速率为5830.4Mbps,所以在大型游戏的安装、复杂的运算上红魔3的表现非常出色。

  Redmagic OS 2.0让资源分配更加合理

  除了硬件,软件优化也是相当重要,今年的各种Turbo技术如雨后春笋一般出现在手机上,形成了万物皆可Turbo的局势。红魔3搭载基于安卓9.0深度定制的Redmagic OS 2.0系统,并针对百余款S级电竞游戏进行深度定制与优化,让游戏软件更加合理充分的调用手机的硬件资源,这样不仅使得游戏画面更加逼真同时也保证了流畅性。

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  Redmagic OS 2.0可以做到对CPU/GPU的调度调节,让软件用最低的功耗发挥最大的性能。此外RAM disk+F2FS智能内存内存调度组合方案,不仅能在游戏之前优化内存,清理不重要的程序,还能对后台运行的程序进行智能管理,冻结用户不需要的功能。这样我们打开游戏的速度不仅会变快,重要的后台应用也不会被关掉了。

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  总结的来说,红魔3的硬件配置大到处理器小到运行内存和闪存都是采用最好的产品,加上ICE 2.0多维立体散热技术让红魔3的性能发挥到极致,虽然软件优化是最大力度的去利用资源,但是合理调度风扇和处理器才能让温度和性能处于一个最佳平衡状态,这也就是红魔3能占据各大跑分排行榜的原因之一。

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  红魔3的出现将电竞手机拉向了一个新的高度,风扇+液冷+近黑体散热材料的方案将电竞手机的散热水平大大的提高,让手机的性能表现更加接近处理器的极限,充分发挥出处理器的全部资源,红魔3可以说将手机行业的天花板向上又抬了一截。

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